等離子清洗機(jī)對(duì)粉體的處理包括3大方面：提升粉體顆粒的親水性、輔助氣相沉積、提升粉體顆粒接枝聚合的能力。
 

　　粉體提升親水性使用等離子處理，其主要過(guò)程是用如He、Ar等和反應(yīng)性氣體如O2、CO2、NH3等對(duì)粉體的顆粒表面進(jìn)行物理或者化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程。在處理的過(guò)程中，等離子體中間的粒子會(huì)和顆粒表面產(chǎn)生作用，對(duì)粉體顆粒產(chǎn)生刻蝕或者降解，在顆粒表面形成活性基團(tuán)，提升粉體顆粒表面的親水性
 

　　氣相沉積的過(guò)程有點(diǎn)類(lèi)似于電鍍，只不過(guò)電鍍是用水，而氣相沉積用的是氣相沉積。很多顆粒直接采用氣相沉積效果不理想，那么在沉積之前，使用等離子清洗機(jī)處理一遍，在粉體顆粒表面先引入活性基團(tuán)，然后在粉體顆粒表面構(gòu)建新的表層或形成薄膜。
 

 

　　等離子體接枝聚合是先對(duì)粉體顆粒進(jìn)行等離子體處理，利用表面產(chǎn)生的活性自由基引發(fā)烯類(lèi)單體在材料表面進(jìn)行接枝聚合。相比材料表面引入的單官能團(tuán)，接枝鏈化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可使材料表面具有的親水性。接枝速率與等離子體處理功率、處理時(shí)間、單體濃度、接枝時(shí)間、溶劑性質(zhì)等因素有關(guān)。
 

　　工業(yè)的快速發(fā)展，無(wú)機(jī)粉體也變得和其它的領(lǐng)域一樣，用途越來(lái)越廣，而且對(duì)于使用的要求越來(lái)越高，對(duì)粉體表面做等離子處理，成為等離子清洗機(jī)的一個(gè)重要的發(fā)展方向。等離子清洗機(jī)對(duì)粉體的處理，主要是改變粉體顆粒的表面結(jié)構(gòu)，以提高其親水性能
 

　　無(wú)機(jī)粉體表面通常含有親水性較強(qiáng)的羥基，呈現(xiàn)較強(qiáng)的堿性。其親水疏油的性質(zhì)使粉體與有機(jī)基體的親和性差。為了改善二者之間的相容性，可對(duì)粉體進(jìn)行表面改性。 粉體經(jīng)等離子體處理后，其表面將生成一層有機(jī)包覆層，導(dǎo)致表面潤(rùn)濕性發(fā)生變化。
 

　　例如經(jīng)過(guò)等離子體處理后的碳酸鈣粉體表面接觸角明顯增大，改性后的碳酸鈣粉體表面性質(zhì)由親水性向親油性轉(zhuǎn)變
 

　　在絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，制備電子漿料采用的超細(xì)粉體一般是無(wú)機(jī)粉體，其表面積大，極易發(fā)生團(tuán)聚形成大的二次顆粒，在有機(jī)載體中難于分散。這將對(duì)漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能產(chǎn)生不利影響。采用六甲基二硅氧烷作為等離子聚合單體對(duì)玻璃粉體進(jìn)行表面改性，在粉體表面聚合形成了低表面能的聚合物，使表面疏水性增強(qiáng)。當(dāng)形成的聚合物*覆蓋粉體表面時(shí)，接觸角達(dá)到大，通過(guò)改變粉體表面包覆的聚合物的數(shù)量，改變或控制粉體的表面能，改善其在有機(jī)載體中的分散性能。
 

　　例如制備氧化鋯陶瓷工藝工程中，對(duì)超細(xì)ZrO2粉體進(jìn)行低溫等離子體改性處理，使ZrO2粉體表面聚合了聚乙烯、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯等不同的聚合物層，該聚合物膜的形成能夠顯著改善 ZrO2粉體的分散性。